日月光联手高通在巴西合资建设封测厂：预计耗费7050亿美元-景好鸿芯网FoxCore
封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司卢兰青，于圣保罗兴建半导体模组厂郭由美子，抢攻系统封装（SiP）模组市场。
昨日赖昌兴，日月光集团（ASE）旗下环旭子公司环海电子与高通子公司高通技术（QTI）在巴西圣保罗与签订了一份成立合资企业的协议书久沃电影。该合资企业将专注于巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，储世新主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装模组风流神风流记模块产品，应用于物联网和智能型手机相关设备俞斯亮。
日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资嘎蒙，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元。
日月光、高通在去年3月已经与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府签署不具法律效力的合作备忘录（MOU）逃出恶魔岛，此次进一步签署成立合资企业协议书玉墨扮演者，正式确认上述备忘录效力杨蕾前夫。
环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支持的系统模组系列产品呛烟高手，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位器件，可大大简化终端的工程与制造流程杨思维，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间小苏丽事件 。
据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容陈可馨，双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯市建厂。
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